國產(chǎn)IC制造嚴(yán)重滯后 集成電路市場巨大

過去20年里，我國集成電路產(chǎn)業(yè)不斷持續(xù)增長。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2013年中國集成電路總銷售額達到2509億元，年增長達到16.2%。 到2014年，預(yù)計總銷售額將達到3010億元，年增長將達到20%。盡管產(chǎn)業(yè)銷售總額不斷增長，我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍然面臨著IC市場巨大但IC制造嚴(yán)重滯后的巨大挑戰(zhàn)。目前，中國占據(jù)了全球52%的半導(dǎo)體消費市場，消費了全球一半以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品。然而，國內(nèi)的IC制造的占有量只達到10%。

全球范圍的IC產(chǎn)業(yè)存在一定的地理格局。就當(dāng)前的現(xiàn)狀來說，最先進的技術(shù)主要來自美國（如高通、蘋果、英特爾公司等）；先進的晶圓制造主要集中韓國和臺灣（如三星、臺積電）；而較為低端的組裝則在中國。縱觀全球IC市場，超過一半的IC銷售額全部流向美國，其次則是韓國、臺灣和日本等。

集成電路生產(chǎn)線設(shè)備、儀器和材料主要依靠進口的局面尚未改變，制約了企業(yè)的技術(shù)升級換代步伐。而通過垂直整合，以制造業(yè)帶動整條產(chǎn)業(yè)鏈，有利于提高我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體實力。同時，需要建立一個開放的、可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。我國集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭，我們應(yīng)當(dāng)抓住機遇，進一步對外開放，加快企業(yè)間的資金重組，壓縮管理層級、加強統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，力爭建成具有自主研發(fā)能力的世界級的集成電路產(chǎn)業(yè)基地，滿足國內(nèi)市場大中小型企業(yè)的需要，在世界高科技領(lǐng)域占有一席之地。

中國的IC公司又將如何抓住這次機遇，實現(xiàn)可持續(xù)的發(fā)展呢？單單金錢本身是不夠的，我們必須通過明智的投資來發(fā)展真正的國際競爭力。全球視野是中國公司走向世界舞臺的關(guān)鍵。首先，我們應(yīng)該在科技、教育及金融方面進行緊密的國際合作。要具備真正的國際競爭力，并不能單單地依靠低成本，我們還必須按照世界級的標(biāo)準(zhǔn)來建立我們自己的知識產(chǎn)權(quán)體系。同時，我們應(yīng)加速推進產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合。盲目地興建工廠是不夠的，我們需建立開放與可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，為公司帶來真正的需求。總之，我們的目標(biāo)是使中國不再是世界的“組裝工廠”，而是不斷生產(chǎn)出高質(zhì)量的，創(chuàng)新型的產(chǎn)品。

伴隨著正確與明智的投資，中國在世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響力將會持續(xù)增強，繼而成為世界上真正的技術(shù)與產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)者